Вопросы Устаревшие, но кое-где еще встречающиеся, операционные системы Windows 9x/ME
умеют работать только с 512 Мб памяти. И хотя конфигурации с большим объемом для
них вполне возможны, проблем при этом возникает гораздо больше, чем пользы.
Современные 32-разрядные версии Windows 2000/2003/XP и Vista теоретически
поддерживают до 4 Гб памяти, но реально доступно для приложений не более 2 Гб.
За небольшим исключением - ОС начального уровня Windows XP Starter Edition и
Windows Vista Starter способны работать не более чем с 256 Мб и 1 Гб памяти
соответственно. Максимальный поддерживаемый объем 64-разрядной Windows Vista
зависит от ее версии и составляет:
Enterprise - Более 128 Гб.
Память типа DDR (Double Data Rate - удвоенная скорость передачи данных)
обеспечивает передачу данных по шине "память-чипсет" дважды за такт, по обоим
фронтам тактирующего сигнала. Таким образом, при работе системной шины и памяти
на одной и той же тактовой частоте, пропускная способность шины памяти
оказывается вдвое больше, чем у обычной SDRAM.
В обозначении модулей памяти DDR обычно используются два параметра: или рабочую
частоту (равную удвоенному значению тактовой частоты) - например, тактовая
частота памяти DR-400 равна 200 МГц; или пиковую пропускную способность (в
Мб/с). У той же самой DR-400 пропускная способность приблизительно равна 3200
Мб/с, поэтому она может обозначаться как РС3200. В настоящее время память DDR
потеряла свою актуальность и в новых системах практически полностью вытеснена
более современной DDR2. тем не менее, для поддержания "на плаву" большого
количества старых компьютеров, в которые установлена память DDR, выпуск ее все
еще продолжается. Наиболее распространены 184-контактные модули DDR стандартов
PC3200 и, в меньшей мере, PC2700. DDR SDRAM может иметь Registered и ECC
варианты.
Память
DDR2 является наследницей DDR и в настоящее время является доминирующим типом
памяти для настольных компьютеров, серверов и рабочих станций. DDR2 рассчитана
на работу на более высоких частотах, чем DDR, характеризуется меньшим
энергопотреблением, а также набором новых функций (предвыборка 4 бита за такт,
встроенная терминация). Кроме того, в отличие от чипов DDR, которые выпускались
как в корпусах типа TSOP, так и FBGA, чипы DDR2 выпускаются только в корпусах
FBGA (что обеспечивает им большую стабильность работы на высоких частотах).
Модули память DDR и DDR2 не совместимы друг с другом не только электрически, но
и механически: для DDR2 используются 240-контактные планки, тогда как для DDR -
184-контактные. Сегодня наиболее распространена память, работающая на частоте
333 МГц и 400 МГц, и обозначаемая как DDR2-667 (РС2-5400/5300) и DDR2-800
(РС2-6400) соответственно.
Ответ: Память стандарта DDR третьего поколения - DDR3 SDRAM в скором времени
должна заменить нынешнюю DDR2. Производительность новой памяти удвоилась по
сравнению с предыдущей: теперь каждая операция чтения или записи означает доступ
к восьми группам данных DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух
различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в
четыре раза превышающей тактовую частоту. Теоретически эффективные частоты DDR3
будут располагаться в диапазоне 800 МГц - 1600 МГц (при тактовых частотах 400
МГц - 800 МГц), таким образом, маркировка DDR3 в зависимости от скорости будет:
DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600. Среди основных преимуществ нового
стандарта, прежде всего, стоит отметить существенно меньшее энергопотребление
(напряжение питания DDR3 - 1,5 В, DDR2 - 1,8 В, DDR - 2,5 В).
Минусом DDR3 против DDR2 (и, тем более, по сравнению с DDR) можно назвать
большую латентность. Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать
240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической
совместимости между ними не будет (благодаря "зеркальной" цоколевке и различному
расположению ключей разъема). Подробнее -
.
Ответ: SLI-Ready-память, иначе - память с EPP (Enhanced Performance Profiles -
профили для увеличения производительности), создана силами маркетинговых отделов
компаний NVIDIA и Corsair. Профили EPP, в которых, помимо стандартных таймингов
памяти, "прописываются" еще и значение оптимального напряжения питания модулей,
а также некоторые дополнительные параметры, записываются в микросхему SPD
модуля.
Благодаря профилям EPP уменьшается трудоемкость самостоятельной оптимизации
работы подсистемы памяти, хотя существенного влияния на производительность
системы "дополнительные" тайминги не оказывают. Так что какого-либо
значительного выигрыша от использования SLI-Ready-памяти, по сравнению с обычной
памятью, оптимизированной вручную, нет.
ECC (Error Correct Code - выявление и исправление ошибок) служит для исправления
случайных ошибок памяти, вызываемых различными внешними факторами, и
представляет собой усовершенствованный вариант системы "контроля четности".
Физически ECC реализуется в виде дополнительной 8-разрядной микросхемы памяти,
установленной рядом с основными. Таким образом, модули с ECC являются 72-
разрядным (в отличие от стандартных 64-разрядых модулей). Некоторые типы памяти
(Registered, Full Buffered) выпускаются только в ECC варианте.
Registered (регистровые) модули памяти применяются в основном в серверах,
работающих с большими объемами оперативной памяти. Все они имеют ЕСС, т.е.
являются 72-битными и, кроме того, содержат дополнительные микросхемы регистров
для частичной (или полной - такие модули называются Full Buffered, или FB-DIMM)
буферизации данных, за счет чего уменьшается нагрузка на контроллер памяти.
Буферизованные DIMM, как правило, несовместимы с не буферизованными.
Несмотря на физическую совместимость разъемов, обычная не буферизованная память
и Registered-память не совместимы друг с другом и, соответственно, использование
Registered-памяти вместо обычной и наоборот невозможно.
На любом модуле памяти DIMM присутствует небольшой чип SPD (Serial Presence
Detect), в котором производителем записывается информация о рабочих частотах и
соответствующих задержках чипов памяти, необходимые для обеспечения нормальной
работы модуля. Информация из SPD считывается BIOS на этапе самотестирования
компьютера еще до загрузки операционной системы и позволяет автоматически
оптимизировать параметры доступа к памяти.
Принципиальных ограничений на работу модулей памяти разного частотного номинала
нет. В этом случае (при автоматической настройки памяти по данным из SPD)
скорость работы всей подсистемы памяти будет определяться скоростью наиболее
медленного модуля.
Да, можно. Высокая штатная тактовая частота модуля памяти никак не сказывается
на ее способности работать на меньших тактовых частотах, более того, благодаря
низким таймингам, которые достижимы на пониженных рабочих частотах модуля,
латентность памяти уменьшается (иногда - существенно).
В общем случае для организации работы памяти в двухканальном режиме необходима
установка четного числа модулей памяти (2 или 4), причем в парах модули должны
быть одинакового объема, и, желательно (хотя и не обязательно) - из одной и той
же партии (или, на худой конец, одного и того же производителя). В современных
системных платах слоты памяти разных каналов маркируются различными цветами.
Последовательность установки модулей памяти в них, а также все нюансы работы
данной платы с различными модулями памяти, обычно подробно излагаются в
руководстве к системной плате.
Можно отметить нескольких производителей памяти, достойно зарекомендовавших себя
на нашем рынке. Это будут, например, брэнд-модули OCZ, Kingston, Corsair,
Patriot, Samsung, Transcend.
Конечно, этот список далеко не полон, однако покупая память этих производителей,
можно быть уверенным в ее качестве с большой долей вероятности.
|
